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超华科技:深耕细作锻造PCB优质企业持续发力高
作者:博马会官方网站    发布日期:2020-08-31 10:59


  8月30日晚间,PCB全产业链供应商超华科技002288股吧)(证券代码:002288.SZ)发布了2020年半年度报告。公告显示,超华科技2020上半年实现营业收入5.32亿元;经营净现金流3125.02万元。2020年上半年,受宏观形势变化及疫情影响,电子行业整体承压,但与此同时,国家持续加码“新基建”政策大礼包,5G、IDC等领域基础建设步伐进一步加快,带动上游PCB及电子基础材料企业进入发展快车道。报告期内,公司持续研发创新,积极开拓PCB、铜箔业务市场,以缓解疫情及宏观环境变化带来的经营压力。

  2020年在疫情的催化下,成为“新基建”的元年。在国家新基建战略东风、5G与云计算加速发展驱动下,IDC将进入大投放新周期,数字新基建产业将迎来全面发展与提速时期,未来发展潜力无穷。

  中金证券研报指出,在5G大数据时代下,数据量的扩张催生基础设施服务需求,支撑IDC行业高景气发展,预计我国IDC市场规模在未来5年实现3倍增长,有望带动上游电子基材行业的高速发展。

  伴随5G、IDC等新基建高速发展,上游高端电子基础材料不断升级迭代,相关领域市场需求即将开启一片新蓝海,成为其未来需求增长的动力引擎。公司为紧跟市场发展步伐,保持产品领先水平,持续加码研发创新力度,加快高端产品的研发和储备力度,对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划,不断释放新增产能。

  目前,公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货。此外,公司还持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。值得一提的是,公司年产8,000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8,000吨铜箔产能,届时公司铜箔产能将达到2万吨,跃居行业前列。

  面对5G技术下高频化、高速化传输的特性,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求,高频高速板将迎来大量需求。据Prismark预测,IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%,预计带来251亿的高速覆铜板需求;铜箔作为覆铜板重要原材料,占到覆铜板成本的30%-50%,将伴随高频高速覆铜板快速成长,公司扩充铜箔有望享受发展红利。

  创新是企业保持常青的基石,产学研深度融合又是保持创新的重要驱动力量。公司始终秉持创新发展的发展理念,坚持自主创新的同时,持续深化与上海交通大学、华南理工大学等科研院校的产学研合作,依托科研院校尖端理论技术和丰富研究成果,助力公司工艺提升、新产品研发及产业化进程,解决铜箔核心配方、技术和工艺等卡脖子难题,努力实现进口替代,打造领域内市场高地。

  日前,国务院发布《 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面 37 项政策措施。大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展,体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志,有望利好整体国内集成电路产业。

  国家出台集成电路政策大礼包,将有效加速芯片领域投资及产业集聚进程,加快芯片核心技术的攻克,努力实现芯片国内替代。早在2015年,PCB全产业链供应商超华科技以敏锐的产业布局嗅觉,投资500万美金参股芯迪半导体,在夯实主业的同时,抢占和培育战略性新兴产业的制高点,进一步延伸高端产业链。

  据悉,超华科技参股的芯迪半导体,专注为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业的半导体集成电路芯片及解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGridForum的共同努力,G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前,芯迪半导体G.hn芯片性能已经达到国际领先水平,市场前景明亮可期。

  值得一提的是,芯迪半导体属于国家集成电路产业投资基金的重点投资对象,可以充分享受国家在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、市场等方面的专属优惠政策,有利于快速实现经济效益的快速增长。此次国家大幅度减免半导体企业所得税的利好政策,有望大幅提升芯迪半导体的利润,提振芯片从业人员的士气,助推企业实现飞跃式发展。

  精耕PCB行业多年的超华科技,凭借稳定的产品质量、准时的交货期,在行业内享有较高知名度及话语权。报告期内,公司当选为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位,得到业内人士的高度认可。未来,公司将紧跟行业发展步伐,加码研发创新投入,实现产学研深度融合,为客户提供优质产品,助力电子行业稳健发展,为加快构建“双循环”经济社会新发展格局贡献力量。

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